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TSM2301CX RFG /
TSM2301CX RFG的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

FET 类型:P 沟道

技术:MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss):20V

电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):2.8A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):2.5V,4.5V

不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):950mV @ 250µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值):4.5nC

电压,耦合至栅极电荷(Qg)(最大)@ Vgs:4.5V

Vgs(最大值):±8V

不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):447pF

电压,耦合至输入电容(Ciss)(最大) @ Vds:6V

功率耗散(最大值):900mW(Ta)

不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值):130 毫欧 @ 2.8A,4.5V

工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)

安装类型:表面贴装

供应商器件封装:SOT-23

封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商TSM2301CX RFG
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